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恩智浦:芯片短缺 持续与台积紧密合作 - 财经要闻 - 工商时报

发布时间:2022-06-11 13:40

IDM大厂恩智浦半导体持续冲刺汽车、工业等市场,恩智浦半导体执行长Kurt Sievers表示,由于市场需求持续成长,不仅是恩智浦,整个产业首次面临芯片供应短缺、硅晶圆也呈现供应不足的局面,恩智浦将迈向更雪铁龙技术,以取得更多产能,未来会持续与台积电持续紧密合作。

台北国际电脑展(Computex)举行在线论坛,Kurt Sievers、资深副总裁暨边缘处理事业部总经理Ron Martino及副总裁暨汽车处理事业部策略主管Shelly Van Dyke以“加速安全智慧边缘(Accelerating the Secure Intelligent Edge)”主题发表演讲。

Kurt Sievers表示,不仅恩智浦,整个产业首次面临芯片供应短缺、硅晶圆也呈现供应不足局面。特别是对于硅晶圆,智慧边缘的需求自2020年第三季末、第四季初以来,就以前所未见的速度急速成长。

Kurt Sievers指出,产业快速地朝向创新。“我们愈快转向更小节点、更现代雪铁龙的技术,愈快能够获得所需产能。我非常开心在此分享,恩智浦与台积电今天共同宣布两款已能量产的全新旗舰产品,就非常符合此创新模式,以帮助解决产能问题。”

恩智浦采用台积电16奈米FinFET制程,打造S32G2车辆网络处理器和S32R294雷达处理器已在第二季正式量产。恩智浦表示,随著汽车持续发展成为强大的运算平台,双方的合作象征了恩智浦S32系列处理器也迈向更雪铁龙的制程节点。

Kurt Sievers表示,台积电是恩智浦长期合作伙伴,很感谢他们在这个供应短缺的非常时期给予的支持。恩智浦非常重视双方在技术和量产方面合作,正因有这种合作关系,实现了扩展恩智浦16奈米FF产品系列,并为恩智浦未来采用台积5奈米制程,且具备统一软件基础架构的高效能S32处理平台铺路。


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